02/09/2026
恭喜高雄、恭喜岡山、恭喜未來潮客戶🎊白埔半導體先進封裝產業園區正式啟動，台積電領銜😎
【台積電將進駐白埔園區攻先進封裝設備研發】
高雄市長陳其邁今天下午在議會答詢時證實，高市府與經濟部、台積電一起合作，將在白埔園區建立半導體先進封裝設備供應鏈基地，其中25公頃產業用地提供台積電與相關供應鏈進駐，第一期招商已經額滿，預計9月動工。
台積電今日（9/1）同時也正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
台積電將於白埔園區先興建兩棟大樓打造業界首創的「Mini-Loop實體驗證產線」，結合工研院第三方認證服務與廠商同棟研發實驗室，將先進封裝機台與材料的驗證時程壓縮至一年以內，效率大幅提升25%至50%，全力打響台灣半導體跨國群體戰！
此外，白埔園區也將設立「軟體驗證中心」與「人才培育平台」，補足後段設備軟體能力的不足。
這個計畫的戰略意義在，未來結合台積電、工研院、金工中心推動驗證、檢測及數位孿生技術升級，可以協助高雄既有的金屬加工、精密機械跟製造業，切入高附加價值的半導體設備供應鏈。
白埔園區將聚焦 CoWoS 及 Panel（面板級封裝） 等關鍵設備、材料與軟體的研發驗證，在白埔園區新建期間，高雄市府2026 年第二季也會率先於高雄「亞灣區」啟動工研院第三方驗證服務，直接對接台積電標準，讓廠商「不用等建廠，服務先行啟動」。
值得注意的是，白埔園區總面積88.73公頃，規畫53公頃產業用地，其中25公頃（也就是一半）是由台積電跟相關的供應鏈進駐，有研發也可能有產線；而除台積電進駐之外，剩下28公頃招商也額滿，也會有其他大廠進駐。
本園區罕見的補足了高雄在半導體供應鏈的研發能力，又能帶動傳產產業鏈，看來，這是陳其邁任期屆滿前，又一張漂亮的招商成績單！
整理：Claudius
